Közzétéve 2012.03.23

Ebben a cikkben elmondom, hogyan készíthet nyomtatott áramköri lapokat otthon, minimális kényelmetlenséggel és minimális költséggel.
A lézeres vasalás technológiája nem kerül figyelembevételre a kívánt minőség elérésének nehézsége miatt. A LUT ellen nincs semmi, de az eredmény minősége és megismételhetősége szempontjából már nem felel meg nekem. Összehasonlításképpen az alábbi fotó a LUT-val (balra) és a filmfotoreziszttel (jobbra) kapott eredményt mutatja. A pályák vastagsága 0,5 mm.

A LUT használatakor a pálya széle szakadtnak bizonyul, és héjak lehetnek a felületen. Ennek oka a festék porózus szerkezete, aminek következtében a maratóoldat mégis behatol a festékkel fedett területekre. Ez nem felel meg nekem, ezért áttértem a fotoreziszt technológiára.

Ebben a cikkben lehetőség szerint olyan eszközöket, edényeket és reagenseket használunk, amelyek megtalálhatók otthon, vagy háztartási vegyi üzletben vásárolhatók.

Photoresist PCB gyártási technológia

A rézrétegre fényérzékeny réteget visznek fel. Ezután bizonyos területeket fotomaszkon keresztül megvilágítanak (általában ultraibolya fénnyel), majd speciális oldatban lemossák a fényérzékeny réteg szükségtelen területeit. Így a rézrétegen kialakul a szükséges mintázat. Ezután jön a szokásos rézkarc. A fotoreziszt többféleképpen is felhordható PCB-re.

A legnépszerűbb módszerek az aeroszolos fotoreziszt használata POZITÍV 20. Ez a módszer hasonló az aeroszolos festékek felviteléhez. Gondozást igényel az egyenletes réteg és a száradás érdekében.

És a filmes fotoreziszt használata. Felhordása egy speciális fólia ragasztásával történik, ugyanúgy, mint a dekorfóliák ragasztása. A száraz filmes fotoreziszt állandó vastagságú fényérzékeny réteget biztosít, és könnyen használható. Ezen kívül indikátor, pl. a megvilágított területek jól láthatóak.

Mi az a filmes fotoreziszt?

Kérjük, ne keverje össze az aeroszolos fotoreziszttel. A film fotoreziszt három réteg filmből áll. Középen egy fényérzékeny fólia található, mindkét oldalon védőfóliával. A PCB-re tapadó oldal puha, a másik oldal kemény. A film fotorezisztnek számos előnye van az aeroszolos fotoreziszttel szemben. Először is, felhordáskor nem büdös, és nem igényel szárítást. Nagyon kényelmes, ha kis számú táblával dolgozik. Az aeroszolos fotoreziszttel ellentétben, ahol a réteg vastagságát nehéz kitalálni, a film fotoreziszt vastagsága mindig azonos. Ez leegyszerűsíti a megvilágítási időzítés kiválasztását. Jelzőfilm fotoreziszt. Azok. A kitett területek vizuálisan láthatóak.

PCB kiválasztása

Ha jó minőségű nyomtatott áramköri kártyát szeretne kapni 0,4 mm-nél kisebb vezetőkkel és 0,2 mm-es vezetéktávolsággal, akkor normál PCB-re lesz szüksége. Az alábbi képen két darab PCB látható. Nyilvánvaló, hogy a fotoreziszt film nem tapad jól a karcos, piszkos PCB-hez. Azonnal vegyél egy normálisat. És legalább újságpapírban tárolja, hogy ne karcolja meg. A „baloldali” NYÁK akkor használható, ha a táblán vastag sávok vannak (0,5...1 mm) és a vezetékek között legalább 0,4 mm távolság van, és nem kell idegeneknek megmutatni a táblát.

PCB előkészítése és tisztítása

A textolitot a kívánt méretű darabokra vágjuk. Ezt otthon is meg lehet tenni fémfűrésszel. A textolit 1 mm vastagságig normál irodai ollóval vágható. Reszelővel vagy csiszolópapírral távolítsa el a sorját. Ugyanakkor nem karcoljuk meg a NYÁK felületét! Ha a rézfólia felülete piszkos, vagy legalábbis az ujjaival szennyezett, előfordulhat, hogy a fotoreziszt nem ragad – viszlát minőség. Mivel a „vágás” után „piszkos” textolitunk van, vegyszeres tisztítást kell végezni.

A fotoreziszt háztartási vegyszerrel történő ragasztása előtt vegyileg megtisztítjuk a rézbevonatot. A NYÁK felületét vízkőmentesítő szerrel tisztítjuk.” Cillit“. Ortofoszforsavat tartalmaz, amely eltávolít minden szennyeződést. Ezért nem dugjuk bele az ujjainkat ebbe a folyadékba. Ha nincs megfelelő edényed, akkor a textolitot a fürdőkád aljára helyezheted, és egyszerűen ráöntheted ezzel a folyadékkal. 2 perc elteltével (ne tegye túlzottan), öblítse le alaposan folyó vízzel. A felületen nem lehetnek foltok. Ellenkező esetben a műveletet meg kell ismételni. Távolítsa el a maradék vizet egy papírszalvétával. Arra törekszünk, hogy a szalvéta ne kerüljön odáig, hogy kijön belőle a papírszösz. A szösz miatt nem használok textilszalvétát. Ha a legkisebb szálak is a réz felületén maradnak, a fotoreziszt film ezen a helyen buborékot képez. A textolitot vasalóval papíron át szárítjuk. Ne érintse meg ujjaival a PCB felületét!

Egyes források a felület alkoholos zsírtalanítását javasolják. Személy szerint alkoholos tisztításnál az eredmény sokkal rosszabb volt. A fotoreziszt nem tapadt meg rendesen mindenhol. Után " Cillit„Az eredmény mindig sokkal jobb.

Fotoreziszt matrica

A fotoreziszt fólia felragasztása a legkritikusabb művelet, ha ezzel a módszerrel táblákat gyártanak. A kapott eredmény minősége a művelet pontosságától függ. A fotoreziszttel végzett összes művelet gyenge elektromos megvilágítás mellett is elvégezhető. Száradás után a textolitnak le kell hűlnie. A Photoresist meleg NYÁK-ra is ragasztható, de csak egyszer kell próbálkoznia. A fotoreziszt fólia szorosan tapad a meleg felülethez.
A fotorezisztből kis margóval levágunk egy darabot úgy, hogy teljesen befedje a munkadarabunkat + 5 mm mindkét oldalon. Éles késsel óvatosan húzza le a puha fóliát a széléről (ha a fotoreziszt egy tekercsen van, ez általában a belső oldal). Még ne távolítsa el a felső védőfóliát!

Nem az egész védőfóliát választjuk el, hanem egy kis részt: 10-20 mm-re az egyik széltől. Ragasszuk rá a PCB-re, puha ruhával simítsuk el. Ezután lassan folytatjuk a védőfólia leválasztását és a fotoreziszt rásimítását a PCB-re. Ugyanakkor ügyelünk arra, hogy ne legyenek buborékok, és ne érintsük meg az ujjunkkal a még át nem ragasztott NYÁK-t! Ezután ollóval levágjuk a munkadarab szélein túlnyúló fotorezisztet. Ezt követően vasalóval kissé felmelegítheti a munkadarabot. De nem feltétlenül. Ha ujjaival megérintette a munkadarabot, vagy az anyagból szösz vagy egyéb szennyeződés volt rajta, ez látható lesz a fólia alatt. Ez negatív hatással lesz a minőségre. Ne feledje, hogy az eredmény minősége nagyban függ a művelet alaposságától. Az így elkészített textolit legjobban sötét helyen tárolható. Bár az elektromos fénynek nagyon kevés hatása van a filmre, inkább nem kockáztatom meg.

Fotómaszk elkészítése

A fotomaszkot lézernyomtatóhoz fóliára, tintasugaras nyomtatóhoz fóliára nyomtatjuk. Összehasonlításképpen fénykép:

A tintasugaras nyomtatók fóliájának mintája sűrűbb, a lézernyomtatóé ebből a szempontból rosszabb - a sötét területeken rések láthatók. Exponáláskor figyelnie kell, hogy milyen típusú fotómaszkot használ, és módosítania kell az expozíciós időt. A lézernyomtatóhoz fóliát találni nem probléma, az ár több mint megfizethető. Egy tintasugaras nyomtatót keresni kell, és körülbelül 5-ször többe kerül. De a kisüzemi gyártásban a tintasugaras nyomtatóra nyomtatott fotómaszk használata teljesen indokolt. A fotómaszknak negatívnak kell lennie, pl. azoknak a helyeknek, ahol a réznek kell maradnia, átlátszónak kell lennie. A fotósablont tükörképben kell nyomtatni. Ez úgy történik, hogy a NYÁK-ra fotoreziszttel felhordva a fotomaszk filmen lévő festék hozzátapad a fotoreziszthez. Ez világosabb rajzot biztosít.

Kivetítés

Mivel a cikk a háztartási eszközök használatára összpontosít, rögtönzött eszközöket fogunk használni, nevezetesen: egy közönséges asztali lámpát. Becsavarunk egy elektromos boltban vásárolt közönséges ultraibolya lámpát. Állványként CD-dobozt használunk, ha nincs megfelelő plexilap.

A tetejére helyezzük a nyersdarabunkat, egy fotómaszkot, és plexivel (CD-doboz fedele) rányomkodjuk. Természetesen használhat normál üveget. Emlékszünk az iskolából, hogy a közönséges üveg nem engedi át jól az ultraibolya sugarakat, ezért hosszabb ideig kell kitennie. Normál üveg alatt meg kellett dupláznom a zársebességet. A lámpa és a munkadarab távolsága kísérletileg beállítható. Ebben az esetben körülbelül 7-10 cm Természetesen, ha a tábla nagy, akkor lámpaelemet kell használni, vagy növelni kell a lámpa és a munkadarab közötti távolságot, és növelni kell a megvilágítási időt. A fotoreziszt expozíciós ideje 60...90 másodperc. Lézernyomtatóra nyomtatott fotómaszk használata esetén a záridőt 60 másodpercre kell csökkenteni. Ellenkező esetben a fotómaszkon lévő festék alacsony sűrűsége miatt a zárt területek megvilágosodhatnak. Ez nehézségekhez vezet a fotoreziszt fejlesztésében.

Nagyon fontos művelet a munkadarab expozíció utáni felmelegítése. Állítsa a vasalót „2”-re, és hevítse át egy papírlapon 5-10 másodpercig. Ezután a rajz kontrasztosabbá válik. Bemelegítés után hagyja lehűlni a munkadarabot legalább 30 fokra, majd megkezdheti a fotoreziszt előhívását.

Fotoreziszt fejlesztés

Vannak speciális fejlesztők a fotoreziszthez, amelyeket speciális elektronikai üzletekben lehet megvásárolni. Az interneten olvashatod, hogy szódával elő lehet fejleszteni, de az biztos, hogy marónátron (a marónátron nátrium-hidroxid (NaOH)). Vettem egy speciális előhívót, ami nem más, mint ez a maró nátrium (NaOH). Aztán, hogy ne dobjam ki a pénzt, megvettem a „Mole” csőtisztítót, ami valójában ugyanazt a maró nátriumot (NaOH) tartalmazza, de semmi mást.

De visszautasítottam őket, mert kesztyűben kellett dolgoznom (az oldat veszélyes és korrodálja a bőrt). A folyamat nagyon gyorsan megy végbe. Ráadásul teljesen elfogadhatatlan egy ilyen megoldást tartani egy olyan házban, ahol feleség és kisgyerekek is találják ezt a veszélyes folyadékot.

Ezért egyszerű szódabikarbónát veszünk. A szódabikarbóna nemcsak biztonságos vegyszer, amely könnyen megvásárolható az élelmiszerboltban, de sokkal kellemesebb vele dolgozni. Nem oldja fel olyan gyorsan a fotoreziszt filmet, ezért nehéz a fotorezisztet az oldatban tartani. A fotoreziszt nem megvilágított területeinek kimosása kényesebb és kevésbé gyors. A tény az, hogy a fotoreziszt film eltávolítása a kész tábláról ugyanabban a megoldásban történik, tehát ha túlexponálja, a fotoreziszt elkezd lemaradni a PCB mögött.

Az oldatot a következő recept szerint készítjük el: öntsünk egy üvegbe annyi szódabikarbónát, amennyit csak szeretnénk, töltsük fel forró vízzel, oldjuk fel az üvegen végzett oda-vissza mozdulatokkal, pl. dübörögünk. Figyelem! Ha nátrium-hidroxidot (NaOH) használ, annak koncentrációja nem lehet olyan súlyos. Egy teáskanál literenként elég.

Ezután öntse az oldatot egy küvettába vagy kis tartályba. A felső védőfóliát leválasztjuk a fotoreziszt fóliáról (keményebb, mint az első, kézzel leválasztható), és a munkadarabot az oldatba merítjük. 3 perc elteltével vegyük ki, és folyó meleg víz alatt mosogatáshoz puha szivaccsal töröljük át. Ezután ismét az oldatba 2-3 percig. És így tovább, amíg a fotoreziszt teljesen le nem mosódik a nem exponált területekről. Ezután alaposan öblítse le a munkadarabot folyó vízben.

Rézkarc

Megoldás: A nyomtatott áramköri lapok maratására a legnépszerűbb megoldás a vas-klorid. De elegem lett a piros foltokból, és áttértem ammónium-perszulfátra, majd nátrium-perszulfátra. Ezekről az anyagokról a keresőkben találhat részleteket. A magam nevében elmondom, hogy a maratási folyamat kellemesebb. És bár a nátrium-perszulfát valamivel drágább, mint a vas-klorid, mégsem adom fel, mert jó.

Edények: A maratáshoz ideális edény egy speciális fűtött tartály, amely oldat keringtető rendszerrel rendelkezik. Ön is elkészíthet egy ilyen eszközt. Fűtése történhet folyó melegvízről vagy villanyról. Az akváriumi technológiák segítségével meg lehet szervezni az oldat keringését. Ez a téma azonban túlmutat e cikk keretein. Háztartási termékeket kell használnunk. Ezért megfelelő edényt veszünk. Az én esetemben ez egy átlátszó nylon tartály, szorosan záródó fedéllel. Bár fedél nem szükséges, leegyszerűsíti a maratási folyamatot, és az oldat közvetlenül a pácolóedényben tárolható.

Folyamat: Tapasztalatból tudjuk, hogy a maratási folyamat gyorsabban megy végbe, ha az oldatot melegítjük és keverjük. Esetünkben edényünket folyó forró víz alá helyezzük a fürdőbe, és időnként megrázzuk, hogy az oldat elkeveredjen. A nátrium-perszulfát oldat átlátszó, így a folyamat vizuális ellenőrzése nem nehéz. Ha az oldatot nem keverjük, előfordulhat, hogy a maratás nem lesz egyenletes. Ha az oldatot nem melegítjük, a maratási folyamat sokáig tart.

A befejezés után öblítse le a táblát folyó vízben. Maratás után a táblát kifúrjuk és méretre vágjuk.

Fotoreziszt mosás, ónozás előkészítése

Fúrás után érdemes a fotorezisztet lemosni. A fotoreziszt fólia megvédi a rezet a megmunkálás során bekövetkező véletlen sérülésektől. A deszkát ugyanennek a szódabikarbónának az oldatába mártjuk, de a folyamat felgyorsítása érdekében felmelegítjük. A fotoreziszt 10-20 perc után lemarad. Ha nátrium-hidroxidot (NaOH) használ, akkor hideg oldatban is minden néhány perc alatt megtörténik. Ezután alaposan öblítsük le a táblát folyó vízzel, és töröljük le alkohollal. Le kell törölni alkohollal, mivel a réz felületén egy láthatatlan réteg marad, amely megzavarja a tábla ónozását.

Bádogozás

Mivel kell bütykölni? Az ónozásnak számos módja van. Feltételezzük, hogy nem rendelkezik speciális eszközökkel és ötvözetekkel, így a legegyszerűbb módszer megfelel nekünk. A táblát folyasztószerrel bevonjuk, és rendes forraszanyaggal ónozzuk, forrasztópáka és rézfonat segítségével. Valaki a zsinórt a forrasztópákához köti, én úgy alakítottam, hogy az egyik kezemben a forrasztópákát, a másikban a fonatot tartsam. Ilyenkor kényelmesebb táblatartót használni! Én ezt használom deszkák bádogozására (könnyebben tisztítható). De használhatunk gyanta alkoholos oldatát is.

P.S.

Végül a szükséges anyagok és eszközök listája:

Anyagok

1. Fotoreziszt film
2. Fóliával bevont textolit
3. azt jelenti Cillit»
4. Papír szalvéták
5. Szódabikarbóna
6. Alkohol
7. Vas-klorid vagy ammónium-perszulfát vagy nátrium-perszulfát
8. Forrasztó

Eszközök

1. Olló
2. Éles kés
3. Lapos reszelő vagy csiszolópapír
4. Dremel vagy fúróprés, amely akár 0,8 mm-es fúrószárak, fúrószárak tárolására is alkalmas
5. Edények fotoreziszt előhívásához
6. Pácoló edények
7. Kis darab puha kendő
8. Vas és üres papírlap
9. UV lámpa
10. Asztali lámpa
11. CD doboz vagy plexi üveg
12. Tintasugaras vagy lézernyomtató és fólia hozzá
13. Forrasztópáka
14. Rézfonat (megvásárolható, eltávolítható a koaxiális kábelről)
15. Habszivacs.

Még december elején próbáltam szitanyomást, és fehéret is készíteni a táblához. Íme az erőfeszítéseim ezen a területen.

Azonnal világossá vált, hogy sablonként csak szárazfilm negatív fotorezisztet használnak, mivel lusta voltam a teljes értékű szitanyomással foglalkozni, és nem tudok más módszert a számítógépes stencil felvitelére.

Ezután ki kellett választani a festékanyagot. Kipróbáltam mindenféle gouache-t, textilfestéket, és még sok mindent, még a szilikát ragasztót is fehér festékkel. Csak egy keverék felelt meg az összes tesztnek és követelménynek: légvédelmi ragasztó + titánfehér.

A követelmények pedig a következők voltak: tiszta fehér szín, teljes hőállóság 350-400 fokig, teljes víz-, oldószer- és savakkal szembeni ellenállás, nem elektromos vezetőképesség, mechanikai szilárdság (semmilyen erő hatására sem szabad körömmel eltávolítani) .

Titánfehér helyett használhat cinkfehéret, de nem találtam.

A legelső tesztkísérlet: egy egyszerű, fotorezisztből készült maszk, „szemmel” PVA-val fehérrel keverve, bekente a fotoreziszten lévő repedéseket, letörölte szivaccsal és vízzel. És tegyük a táblát a sütőbe 250 fokra 10 percre. De sajnos elfelejtettem az áramköri lapot a sütőben! Arra ébredtem, amikor már borzalmas bűz terjengett az egész lakásban. Íme az eredmény.

Figyeld meg, hogy a selyemszitazás megmaradt!

Második próbálkozás

Fotoreziszt maszk:

A keverék kezdeti felkenése (én gumilapáttal kenem):

Megáztattam vízzel, és egy spatulával ismét átmentem rajta:

Kicsit megszárítottam, szódabikarbónás oldatban megfőzve eltávolítottuk a fotorezisztet és betettem a sütőbe. Eredmény:

Problémák

1) A fotoreziszt nem készíthet 0,1 mm-es vonalakat! Lehet, hogy csak egy ilyen hülye fotorezisztem van, esetleg egy kanyar megvilágítására alkalmas eszköz, de a 0,1 mm-es pályák kemények, majdnem 50/50. Nem is ismerek senkit, aki fényképes módszerrel készít 0,1 mm-es pályákat. És alapértelmezés szerint minden maszk elem pontosan ilyen. Mindet kézzel kell 0,15 mm-re elkészíteni.

2) Szinte lehetetlen eltávolítani a fotorezisztet a festékmaszk sérülése nélkül! Különböző módokon próbáltam eltávolítani a fotorezisztet, de a maszk legkíméletesebb módszere, furcsa módon, a deszka telített szódabikarbóna-oldatban való forralása volt. Mindazonáltal néhány helyen a fotoreziszt a PVA-hoz tapad, és eltávolítva a maszkkal együtt leválik.

3) A töltelékek, mint látható, rosszul jönnek ki.

Lehetséges megoldások

1. probléma: Nyomtatás előtt állítsa be a maszkot 0,15-0,2 mm-es vonalvastagságra, vagy használjon 0,1 mm-es vagy kisebb felbontású fotorezisztet, minél vékonyabb, annál jobb, jó megvilágítás mellett (nincs oldalsó megvilágítás),

2. feladat: Szárítsd a deszkát 5 percig a sütőben 100 fokon vagy nagyon forró hajszárítóval, ekkor a maszk erősebben tapad a deszkára. Nem kell minden fotoreziszt darabot megpróbálni letépni a maszkról, maradjon, sütő után le lehet húzni. Jól hámlik - megbízhatóan.

3. probléma: Dehogy. Ne töltsd ki és ennyi. Főleg a széleken.

Nem ellenőriztem ezeket a megoldásokat - már túl lusta voltam.

Bármilyen gyári lapnál azonnal megakad a szemed a fő különbség: szinte minden gyári lapon a síneket valamilyen védőréteg borítja, kívül csak az érintkező betétek maradnak. Ez a réteg lehet zöld, piros, kék, sőt néha fekete vagy fehér is. Tehát mi ez és miért van szükség rá?

Ezt a bevonatot forrasztómaszknak nevezik, és arra szolgál, hogy megvédje a pályákat az oxidoktól, a véletlen rövidzárlatoktól és a PCB túlmelegedésétől az elemek beszerelésekor. Ezen túlmenően, a forrasztómaszkkal borított táblára elemek felszerelése sokkal kényelmesebb: a forrasztás nem nyúlik el a sínek mentén. Ha az alkatrészeket hajszárítóval zárják le, akkor ez még fontosabb. És a maszkkal ellátott tábla sokkal vonzóbbnak tűnik.

Jelenleg háromféle forrasztómaszk áll a rádióamatőr rendelkezésére:

• Egykomponensű (UV keményedés).
• Kétkomponensű.
• Száraz film.

A kis kínai barátaink által kínált egykomponensű maszk tulajdonképpen egy javítófesték. Például nagyon kényelmes neki, ha letakarja azt a területet, ahol az ösvényeket helyreállítják. Nem, maszkként is használják, ebben az esetben nincs szükség sütőre (és UV lámpákra mindenképpen), de szilárdságában még mindig alulmúlja a kétkomponensűt. Létezik valódi egykomponensű forrasztómaszk is, de ez sokkal ritkább.

A filmmaszk nagyon hasonlít a fotoreziszthez, mind megjelenésében, mind a vele való munka elvében. Igen, igen, fotorezisztből is lehet védőbevonatot készíteni, de a valóságban ez csak egy látszat, aminek nincs sem kémiai, sem mechanikai szilárdsága. Ez is meglehetősen ritka, meglehetősen drága, és ami a legfontosabb, a teljes működéshez vákuum lamináló kell (hogy a maszk teljesen hozzátapadjon a tábla felületéhez).

A legoptimálisabb ár/minőség arány a kétkomponensű forrasztómaszk. Súly szerint is megvásárolható, ami még megfizethetőbbé teszi a maszkot.

Igen, a forrasztómaszk alkalmazása még munkaigényesebbé, időigényesebbé teszi a táblagyártási folyamatot, és új eszközöket és anyagokat igényel. De egy igazi rádióamatőrnek nem szabad egy helyben állnia, új készségek és ismeretek elsajátítása mindig jó.

Szokás szerint osszuk fel a táblagyártási folyamatot szakaszokra:

A munkadarab fúrása, fotoreziszt felhordása, expozíció, előhívás, maratás. Mindezekkel a szakaszokkal korábban foglalkoztunk. Talán valakit meglep, hogy az első szakasz a fúrás, általában ezt szinte a legvégén csináltuk, de ebben az esetben a lyukakat CNC gép fúrja, és a sorrend pontosan ilyen lesz. Szó lesz még a géphez való fájlok előkészítéséről és a felhasználásával tábla készítéséről, de egyelőre ezt fogjuk adottnak.

Fúrt üres, fotoreziszttel.

Előkészületek a pályák exponálása előtt.

A második képen látható, hogy a pályasablon mellett van egy másik sablon (sőt, több is van). Ez a forrasztómaszk sablonja. A vele való munka elve szerint a maszk nem sokban különbözik a fotoreziszttől. Ez pontosan ugyanaz a fényérzékeny anyag, kisebb eltérésekkel: két komponensből áll, és folyékony.

A maszk keverése. A maszk felhordása előtt a kompozitot és a keményítőt bizonyos arányban összekeverik, például az FSR-8000 maszk esetében - 3: 1. A kompozit a bevonat színével rendelkezik, a keményítő pedig fehér.

Az a helyzet, amikor az alkalmazás során nincs elegendő maszk, nagyon lehangoló hatással van a pszichére, ami azt jelenti, hogy ki kell számítani a mennyiségét. Valójában itt minden egyszerű: a tábla 1 négyzetdeciméteréhez (10*10 cm) 2 gramm maszk elegendő margóval. Természetesen minden a konzisztenciától és az alkalmazás módjától függ, de olyan helyzetről beszélek, amikor a maszkot nem hígítják semmivel (elég vastag), és egy speciális hálón keresztül hordják fel egy gumibetét segítségével. Igen, elég kicsi költség.

Például a mi munkadarabunk mérete 6,5 cm x 4,5 cm A területet deciméterben számítjuk ki: (6,5 cm * 4,5 cm) / 100 = 0,2925 dm². Szerintünk 0,3 dm², esetünkben jobb felfelé kerekíteni. A maszk mennyiségét számoljuk: 0,3 dm² * 2 g. = 0,6 g. Ez a kész maszk mennyisége. Mivel 3:1 arányban keverjük, akkor 0,6 g. / 4 rész = 0,15 gramm - egy rész súlya. Ez azt jelenti, hogy a kompozit 3 rész tömege 0,45 gramm, a keményítő egy része pedig 0,15 gramm. Beavatkozunk.

Nincs azzal semmi baj, hogy száz grammal több van a kompozitból, mint kellene. De ha olyan helyzetről beszélünk, amikor valamiből több van, akkor nagyon kívánatos, hogy kompozit és ne keményítő legyen. Megint századokkal, nem több, arányokat kell betartani. Ezután alaposan keverje össze a maszkot, és hagyja néhány percig. Közben készítsük elő a rácsot.

Forrasztómaszk alkalmazása. A maszk felhordásának két követelménye van: a rétegnek vékonynak és szükségszerűen egyenletesnek kell lennie. Természetesen megpróbálhat megbirkózni rögtönzött eszközökkel (itt általában festőhengereket, hézagok tömítésére szolgáló spatulát és egyéb kerti szerszámokat használnak), de az egyetlen helyes módszer a sablonon keresztül történő felhordás.

A stencilháló tökéletes anyag a maszk felviteléhez. LM-PRINT márkájú hálókat használok (a bolt linkje a fenti táblázatban található). A hálójelölések a szálak számát cm-ben és a szálak átmérőjét mikronban jelzik. Például LM-PRINT PES 61/60 PW - 61 szál cm-enként, menetátmérő 60 mikron. Minél kisebb a szálak száma, annál vastagabb a maszk a tábla felületén. És fordítva.

A hálóhoz speciális kereteket találsz az akcióban, amelyeken a hálót feszítik. Az én esetemben ez egy normál 18 mm-es profilcső. A hálóhoz van egy speciális ragasztó, amelyet ugyanott vásárolnak, ahol a hálót. A háló feszítéséről olvashat, A háló sarkainál lévő oszlopok 3 mm-rel emelik a munkadarab fölé.

A munkadarab kerületét maszkolószalaggal ragasztják a hálóra. Készítsünk elő egyszerre két ablakot: a maszkhoz és a szitanyomáshoz. A lehúzó gumi is különleges, a hálóval egy helyen vásárolták.

Az elkészített maszkot egyenletes rétegben kell felvinni a tábla egyik oldalára. Ezután egy magabiztos mozdulattal ferdén elhelyezett gumibetét szélével a munkadarab mentén húzzák. A lényeg az, hogy ne hagyd abba a jelentkezéskor. Természetesen itt tapasztalat kell, és idővel az eredmény csak jobb lesz. Edzésre pedig használhatsz például fogkrémet.

A forrasztómaszk szárítása. Nagyon fontos szakasz. Forrasztómaszk készítésekor a tábladarabnak kétszer van ideje átmenni a sütőn. Az első alkalom az előszárításra, a második pedig a végső kikeményítésre szolgál. És csak egy különbség van - a hőmérséklet. Ha a szárítás 75-85°C-on történik, akkor a cserzés 150-160°C. Kitalálod, mi történik, ha túlléped az előszárítási hőmérsékletet? Igen, a maszk teljesen megkeményedik, és nem lehet lemosni semmilyen előhívó oldattal. Egy szép és egyenletes maszkkal ellátott táblát kapunk, ami forrasztásra teljesen alkalmatlan, hiszen tömör a maszkréteg. Nem marad más hátra, mint kidobni, és ez a teljes ciklus a fotoreziszt felvitelétől a lényegében kész tábláig. Szégyen? Természetesen. Ezért nagyon odafigyelünk a szárításra. Természetesen érdemesebb ilyen feladatot az erre a célra kialakított egységekre bízni. Erre van egy kemencém, amibe PID szabályzó van beépítve. Az előszárítás általában 30-55 percet vesz igénybe. A lényeg az, hogy a maszk ne ragadjon meg száradás után. Sőt, amíg meleg, előfordulhat ilyen hatás, de amikor lehűl, el kell tűnnie.

Forrasztómaszk expozíció. Csak az expozíciós időben különbözik a fotoreziszttől, egyébként minden pontosan ugyanaz. A maszk negatív (a fotoreziszthez hasonlóan polimerizált, ami exponált), vagyis csak az érintkező párnákat fedjük le. Legközelebb kiállítunk.

Forrasztómaszk fejlesztés. Ismét minden ugyanaz, mint a fotorezisztnél. Még a megoldás is ugyanaz, így a fotoreziszt előhívása után nem öntjük ki, hanem használjuk tovább. És még a maszk kidolgozása után is hasznos lesz, a szitanyomás kidolgozására és a maszk hálójának lemosására fogjuk használni. Szeretném felhívni a figyelmet: ha a maszk fényes, akkor a fejlesztés során ez a fényesség könnyen megsérülhet, ezért ideális esetben egyáltalán ne érintse meg a tábla felületét. Ha azonban mindent helyesen csinálunk, a maszk nagyon könnyen megjelenik.

Szitanyomás. Elvileg nem a legszükségesebb az elemek táblán való megjelölése. Ha egyes esetekben forrasztómaszk nélkül teljesen lehangoló, akkor az elemek kijelölése egyszerűen kényelem az eszköz összeszerelésekor. Tehát alkalmazzuk a jelöléseket. Ehhez ugyanazt a maszkot használjuk, csak válassza ki a kék színt.

jegyzet

Ha a jelölést ugyanazon az oldalon helyezik el, mint a forrasztómaszkot, akkor azt legalább 15 percig kell barnítani megfelelő hőmérsékleten. Ha új réteget visz fel nem barnított maszkra, a maszkban lévő oldószer károsítja az alsó réteget. A maszk a táblán marad, de a felülete megreped. Sőt, ha a szitamaszk színe fehér, ezek a repedések végül nagyon jól láthatóak.

A hátoldalon jelölések vannak, így a felhordás szárítás nélkül is elfogadható. Ugyanígy keverje össze a kék maszkot, és vigye fel a tábla hátoldalára.

Szárító selyemszitanyomás. 45 percre 75-85°C-os sütőbe tesszük.

Szitanyomásos kijelző. Csak az elemeket kell kijelölnünk, ami azt jelenti, hogy negatív sablont használunk.

Szitanyomás fejlesztés.

Végső szárítás. 150-160°C hőmérsékleten 45-75 percig végezzük. Ezen a hőmérsékleten nyeri el a maszk végső szilárdságát.

Amíg a deszka szárad, lemoshatja a hálót a maszkról. Ezzel könnyen megbirkózik egy előhívó szóda és egy edényszivacs.

A tábla vágása. Ezt persze egyáltalán nem géppel kell megcsinálni, de mivel ő fúrta ki a lyukakat, akkor hadd vágjon a kontúr mentén is.

Bádogozás. Itt is van egy sajátosság: a kemence után az érintkezőpárnákon lévő réz oxidálódik, és nem olyan egyszerű az ónozás. De ez nagyon könnyen megjavítható: csak mártsa a táblát egy percre citromsavat tartalmazó vízbe. Mi maratásra használjuk, így ez nem probléma. Elég fél teáskanál fél pohár vízben, és a réz tiszta és fényes lesz.

A készülékgyártásról szóló cikksorozat a végéhez ért. Ahogy ígértem, elég hosszú utat tettünk meg. A gyártás természetesen nem korlátozódik a vizsgált módszerekre, ez a téma igen kiterjedt. De remélem, a ciklus lehetővé teszi, hogy általános képet kapj.

Több tucat év telik el az első és az utolsó technológia között. De még csak nem is ez a fő. Közöttük van a rádióamatőrök egész világának óriási munkája. Kísérletekkel, győzelmekkel és hibákkal teli munka, mert csak az nem hibázik, aki nem csinál semmit. Ne féljen kérdéseket feltenni, kísérletezni és megosztani tapasztalatait (még ha nem is mindig sikeres). Másnak biztosan hasznos lesz ez a tapasztalat, nem is lehet másként.

Minden jót.